产品信息

  特　点

● 膜厚测量范围1nm～92μm（换算为SiO2）

● 膜厚值高重复精度

● 1点1秒以内的高速测量

● 最小小点Φ3μm）中瞄准模式

● 最适合图案晶片的膜厚映射

● 能够取得图案对准用图像

  装置组装示意图

  测量数据示意图

  测量光点周边图像

  适应过程示例

CMP工艺

蚀刻工艺

成膜工艺等

  式样