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Load Port对应膜厚测量系统 GS-300

Load Port对应膜厚测量系统 GS-300

产品信息 特点 支持集成到 Φ300mm EFEM 单元的备用端口 实现嵌入在晶片中的布线图案的图案对齐 支持半导体工艺的高吞吐量要求 支持槽口对齐功能 小尺寸规格 高精度自动校准单元 自动...

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产品介绍
  • 产品信息
  • 规格
  • 测量示例

产品信息

  特点

●Φ支持到300mmEFM单元备用端口的集成

●实现嵌入在晶片中的布线图案的图案对齐

●支持半导体工艺的高吞吐量要求

●支持槽口对齐功能

●小尺寸规格

●高精度自动校准单元


  测量示例

TSV嵌入式图形晶圆研磨后的硅厚度

晶圆厚度Φ300mm尺寸


特点

  规格

1685420655134746.jpg


测量示例

  测量示例

1-210S119343TK.jpg




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