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产品信息
特点
● Φ支持到300mmEFM单元备用端口的集成
● 实现嵌入在晶片中的布线图案的图案对齐
● 支持半导体工艺的高吞吐量要求
● 支持槽口对齐功能
● 小尺寸规格
● 高精度自动校准单元
测量示例
TSV嵌入式图形晶圆研磨后的硅厚度
晶圆厚度Φ300mm尺寸
特点
规格
| 自动Mapping系统式样表 | |||
| 名称 | 自动Mapping系统 | Load Port对应膜厚仪 | |
| 型式 | - | - | GS-300 series |
| 样品台方式 | X-Y样品台 | R-θ样品台 | |
| 光学系 | 测量探头 CCD相机 | 同轴显微测量头 IR相机 | |
| 最大晶圆尺寸 | 150mm以下 | 300mm以下 | 仅Ф300mm |
| 晶圆角度补正 | 有 | ||
| Pattern对准 | 有 | ||
| 晶圆厚度范围 | 视分光干涉式晶圆厚度传感器的式样而定 | ||
| 设备尺寸（W×D×H)mm | 本体:570x600x780 控制器:500x273x177 (PC、显示器尺寸除外) | 本体:773x760x600 控制器:350x310x120 LED电源:90x160x80 (PC、显示器尺寸除外) | 500x500x1680 内置PC （显示器、键盘尺寸除外） |
测量示例
测量示例
