产品信息
特 点
● 膜厚测量范围1nm～92μm（换算为SiO2）
● 膜厚值高重复精度
● 1点1秒以内的高速测量
● 最小小点Φ3μm）中瞄准模式
● 最适合图案晶片的膜厚映射
● 能够取得图案对准用图像
装置组装示意图
测量数据示意图
测量光点周边图像
适应过程示例
CMP工艺
蚀刻工艺
成膜工艺等
产品规格
