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产品信息
分光干涉式晶圆膜厚仪 SF-3
即时检测 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于减薄制程中的厚度变化 (强酸环境中) 产品特色 非接触式、非破坏性光学式膜厚检测 采用分光干涉法实现高度检测再现性 可进行高速...
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0512-62589919

产品特色

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即时检测

WAFER基板于研磨制程中的膜厚

玻璃基板(强酸环境中)于减薄制程中的厚度变化
 

产品特色

● 非接触式、非破坏性光学式膜厚检测
● 采用分光干涉法实现高度检测再现性
● 可进行高速的即时研磨检测
● 可穿越保护膜、观景窗等中间层的检测
● 可对应长工作距离、且容易安裝于产线或者设备中
● 体积小、省空間、设备安装简易
● 可对应线上检测的外部信号触发需求
● 采用最适合膜厚检测的独自解析演算法。(已取得专利)
● 可自动进行膜厚分布制图(选配项目)


规格式样


SF-3

膜厚测量范围

0.1 μm ~ 1600 μm※1

膜厚精度

±0.1% 以下

重复精度

0.001% 以下

测量时间

10msec 以下

测量光源

半导体光源

测量口径

φ27μm※2

WD

3 mm ~ 200 mm

测量时间

10msec 以下

※1 随光谱仪种类不同,厚度测量范围不同
※2 最小φ6μm


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