In-situ 膜厚测量2(SF-3)


CMP是,配线完成后,晶圆表面平坦化的过程

嵌入的我司膜厚检测仪可以在CMP装置中实时测量研磨过程中的厚度、在目标厚度时停止研磨。


铸块


晶圆制作


洗浄