贴合晶圆厚度的测量


通过bonding材贴合到支撑基板的S厚度和bonding材料厚度的测量案例

bonding层的厚度不均匀会影响研磨时si厚度不均匀,所以需要抑制bonding层的厚度不均匀。


铸块


晶圆制作


洗浄