In-situ 膜厚测量3(SF-3)


SF-3实时测量研磨中的,带有保护胶带和贴付了支持基板的晶圆的厚度。

研磨中的测量数据会传送到研磨设备中,研磨设备会在目标厚度时停止研磨。


晶圆bonding


backgrand


切割