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超高速分光涉式膜厚计

以非接触方式测量晶圆等的研磨和抛光工艺,超高速、实时、高精度测量晶圆和树脂 产品详细信息 特点 非接触式,非破坏性厚度测量 反射光学系统(可从一侧接触测量) 高速(最高...

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0512-62589919
产品介绍
  • 产品信息
  • 规格
  • 基本配置
  • 测量示例

产品详细信息

特点

  • 非接触式,非破坏性厚度测量

  • 反射光学系统(可从一侧接触测量)

  • 高速(最高5 kHz)实时评测

  • 高稳定性(重复精度低于0.01%)

  • 耐粗糙度强

  • 可对应任意距离

  • 支持多层结构(最多5层)

  • 内置NG数据消除功能

  • 可进行距离(形状)测量(使用配件嵌入式传感器)
    *通过测量测量范围内的光学距离

 

Point1:分光干涉式是什么?


光照射到测量对象(基板),表面反射的光和底部反射的光相互形成干涉(多重反射)。光的相位一致则强度加强,相位存在偏差则强度减弱。随着波长的变化,可以观测到反射强度变化的干涉条纹波形。反射干涉法是通过解析这种波形求得膜厚的方法。SF-3膜厚解析主要采用周波数解析法,结合大塚独有的折射率n的波长分散性进行解析,在厚膜领域亦可得到高精度、接近真实的膜厚值。


Point2:独特的设计技术

可对应最大厚度4500μm,将高波长分解能浓缩于小型机身内。

 

Point3:高速对应

能以正确的间距测量移动测定对象,最适合工厂的生产线
 

Point4:微小光斑

以下场景也适用。

 

Point4:以下环境也适用

测定项目

厚度测量(5层)

用途

各种厚膜的厚度

youto.png

规格

型号 SF-3/200 SF-3/300 SF-3/1300 SF-3/BB
测量厚度范围? 5~400 10~775 50~1300 5~775
树脂厚度范围? 10~1000 20~1500 100~2600 10~1500
最小取样周期kHz(μsec) 5(200)※1 -
重复精度% 0.01%以下※2
测量点径? 约φ20以上※3
测量距离mm 50.80.120※4.200※4
光源 半导体光源(クラス3B相当)
解析方法 FFT解析,最适化法※5
接口 LAN,I/O入输出端子
电源 DC24V式样(AC电源另行销售)
尺寸mm 123×128×224 检出器:320×200×300
     光源:260×70×300
         
选配 各种距离测量探头,电源部(AC用),安全眼睛
     铝参考样品,测量光检出目标,光纤清理器

 *1 : 测量条件以及解析条件不同,最小取样周期也不同。
*2 : 是产品出货基准的保证值规格,是当初基准样品AirGap约300μm和
         約1000μm测量时的相对标准偏差( n = 20 )
*3 : WD50mm探头式样时的设计值
*4 : 特別式样
*5 : 薄膜测量时使用
※CE取得品是SF-3/300、SF-3/1300

基本配置

 SF-3_2.png

测量示例

 SF-3r-1.png

贴合晶圆

 SF-3r-2.png

 

Mapping结果
研削后300mm晶圆硅厚度



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