- 产品信息
- 规格
- 基本配置
- 测量示例
产品详细信息
特点
非接触式，非破坏性厚度测量
反射光学系统（可从一侧接触测量）
高速（最高5 kHz）实时评测
高稳定性（重复精度低于0.01％）
耐粗糙度强
可对应任意距离
支持多层结构（最多5层）
内置NG数据消除功能
可进行距离（形状）测量（使用配件嵌入式传感器）
*通过测量测量范围内的光学距离
Point1：分光干涉式是什么？
光照射到测量对象（基板），表面反射的光和底部反射的光相互形成干涉（多重反射）。光的相位一致则强度加强，相位存在偏差则强度减弱。随着波长的变化，可以观测到反射强度变化的干涉条纹波形。反射干涉法是通过解析这种波形求得膜厚的方法。SF-3膜厚解析主要采用周波数解析法，结合大塚独有的折射率n的波长分散性进行解析，在厚膜领域亦可得到高精度、接近真实的膜厚值。
Point2：独特的设计技术
可对应最大厚度4500μm，将高波长分解能浓缩于小型机身内。
Point3：高速对应
能以正确的间距测量移动测定对象，最适合工厂的生产线
Point4：微小光斑
以下场景也适用。
Point4：以下环境也适用
测定项目
厚度测量（5层）
用途
各种厚膜的厚度
规格
| 型号 | SF-3/200 | SF-3/300 | SF-3/1300 | SF-3/BB |
|---|---|---|---|---|
| 测量厚度范围? | 5～400 | 10～775 | 50～1300 | 5～775 |
| 树脂厚度范围? | 10～1000 | 20～1500 | 100～2600 | 10～1500 |
| 最小取样周期kHz（μsec） | 5（200）※1 | - | ||
| 重复精度% | 0.01%以下※2 | |||
| 测量点径? | 约φ20以上※3 | |||
| 测量距离mm | 50.80.120※4.200※4 | |||
| 光源 | 半导体光源（クラス３Ｂ相当） | |||
| 解析方法 | FFT解析，最适化法※5 | |||
| 接口 | LAN，I/O入输出端子 | |||
| 电源 | DC24V式样（AC电源另行销售） | |||
| 尺寸mm | 123×128×224 |
检出器：320×200×300 光源：260×70×300 | ||
| 选配 |
各种距离测量探头，电源部（AC用），安全眼睛 铝参考样品，测量光检出目标，光纤清理器 | |||
＊1 ： 测量条件以及解析条件不同，最小取样周期也不同。
＊2 ： 是产品出货基准的保证值规格，是当初基准样品AirGap约300μm和
約1000μm测量时的相对标准偏差（ n = 20 ）
＊3 ： WD50mm探头式样时的设计值
＊4 ： 特別式样
＊5 ： 薄膜测量时使用
※CE取得品是SF-3/300、SF-3/1300
基本配置
测量示例
贴合晶圆
Mapping结果
研削后300mm晶圆硅厚度
