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分光干涉式晶圆膜厚仪 SF-3

即时检测 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于减薄制程中的厚度变化 (强酸环境中) 产品特色 非接触式、非破坏性光学式膜厚检测 采用分光干涉法实现高度检测再现性 可进行高速...

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0512-62589919
产品介绍
  • 产品信息
  • 规格
  • 设备配置
  • 选项
  • 测量示例

产品信息

特点

非接触式、非破坏性光学式膜厚检测
采用分光干涉法实现高度检测再现性
可进行高速的即时研磨检测
可穿越保护膜、观景窗等中间层的检测
可对应长工作距离、且容易安裝于产线或者设备中
体积小、省空間、设备安装简易
可对应线上检测的外部信号触发需求
采用最适合膜厚检测的独自解析演算法。(已取得专利)
可自动进行膜厚分布制图(选配项目)

测量项目
  • 厚度测量(5层)

 

  • 各种晶圆(Silicon、其他复合晶圆)的厚度测量

  • 并入研磨、抛光、粘接等各种工序

  • 晶圆以外的厚膜部件的厚度测量

 

并入半导体工艺的示例
CMP工艺

临时贴合

Back grind

蚀刻

规格式样

 
分光干涉式晶圆厚度传感器规格

型号

SF-3/200

SF-3/300

SF-3/800

SF-3/1300

尺寸

123(W)x 224(D)x128(H)mm

硅测量厚度范围

6~400μm

10~775μm

20~1000μm

50~1300μm

树脂厚度范围

10~1000μm

20~1500μm

40~2000μm

100~2600μm

最小抽样周期

5kHz(200μsec)

反复精度

0.01%以下(*1)

测量径

Φ20μm以上(*2)

测量距离

50、80、120、150、200mm

光源

半导体光源(激光等级 3B)

解析方法

FFT解析

接口

LAN、I/O输入输出端子

电源

DC24V(AC电源模块单独售卖)

配件

各种距离测量探针、电源模块(AC用)、安全眼镜、基准铝镜、测定光检出target、光纤cleaner

※1 敝司基准样品AirGap约1000μm测量时的相对标准偏差(n=20)

※2 WD80mm探针规格的设计值

设备配置
选项
校准微细pattern、提供晶圆厚度等各种厚度信息
实际安装高精度X-Y位置确定平台2μm以下)、实现高精度的位置确定
150mm样品规格
主要用于MEMS等传感器元件
亦可对应晶圆以外的形状
可确认测定点周边的视野
300mm样品规格
主要面向半导体300mm晶圆

■ 共同特点

  • 对齐精细图案并提供晶圆厚度和各种厚度信息

  • 搭载高精度XY定位平台(2μm以下),实现高精度定位。

  • 与晶圆以外的形状兼容

  • 您可以检查测量点周围的视野

测量示例


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