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产品信息
特点
非接触式、非破坏性光学式膜厚检测
采用分光干涉法实现高度检测再现性
可进行高速的即时研磨检测
可穿越保护膜、观景窗等中间层的检测
可对应长工作距离、且容易安裝于产线或者设备中
体积小、省空間、设备安装简易
可对应线上检测的外部信号触发需求
采用最适合膜厚检测的独自解析演算法。(已取得专利)
可自动进行膜厚分布制图(选配项目)
厚度测量（5层）
各种晶圆（Silicon、其他复合晶圆）的厚度测量
并入研磨、抛光、粘接等各种工序
晶圆以外的厚膜部件的厚度测量
规格式样
分光干涉式晶圆厚度传感器规格 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
型号 | SF-3/200 | SF-3/300 | SF-3/800 | SF-3/1300 | |
尺寸 | 123(W)x 224(D)x128(H)mm | ||||
硅测量厚度范围 | 6~400μm | 10~775μm | 20~1000μm | 50~1300μm | |
树脂厚度范围 | 10~1000μm | 20~1500μm | 40~2000μm | 100~2600μm | |
最小抽样周期 | 5ｋHz(200μsec) | ||||
反复精度 | 0.01%以下（＊１） | ||||
测量径 | Φ20μｍ以上（＊2） | ||||
测量距离 | 50、80、120、150、200ｍｍ | ||||
光源 | 半导体光源（激光等级 3B） | ||||
解析方法 | FFT解析 | ||||
接口 | LAN、I/O输入输出端子 | ||||
电源 | DC24V(AC电源模块单独售卖） | ||||
配件 | 各种距离测量探针、电源模块（AC用）、安全眼镜、基准铝镜、测定光检出target、光纤cleaner | ||||
※1 敝司基准样品AirGap约1000μm测量时的相对标准偏差（n=20）
※2 WD80mm探针规格的设计值
150mm样品规格
300mm样品规格
■ 共同特点
对齐精细图案并提供晶圆厚度和各种厚度信息
搭载高精度XY定位平台（2μm以下），实现高精度定位。
与晶圆以外的形状兼容
您可以检查测量点周围的视野
