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分光干涉式晶圆膜厚仪 SF-3

即时检测 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于减薄制程中的厚度变化 (强酸环境中) 产品特色 非接触式、非破坏性光学式膜厚检测 采用分光干涉法实现高度检测再现性 可进行高速...

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产品介绍

即时检测
WAFER基板于研磨制程中的膜厚
玻璃基板于减薄制程中的厚度变化
(强酸环境中)

 

产品特色

非接触式、非破坏性光学式膜厚检测
采用分光干涉法实现高度检测再现性
可进行高速的即时研磨检测
可穿越保护膜、观景窗等中间层的检测
可对应长工作距离、且容易安裝于产线或者设备中
体积小、省空間、设备安装简易
可对应线上检测的外部信号触发需求
采用最适合膜厚检测的独自解析演算法。(已取得专利)
可自动进行膜厚分布制图(选配项目)

规格式样

 

SF-3

膜厚测量范围

0.1 μm ~ 1600 μm※1

膜厚精度

±0.1% 以下

重复精度

0.001% 以下

测量时间

10msec 以下

测量光源

半导体光源

测量口径

Φ27μm※2

WD

3 mm ~ 200 mm

测量时间

10msec 以下

※1 随光谱仪种类不同,厚度测量范围不同
※2 最小Φ6μm



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