- 产品信息
- 规格
- 测量示例
产品信息
特点
支持集成到 Φ300mm EFEM 单元的备用端口
实现嵌入在晶片中的布线图案的图案对齐
支持半导体工艺的高吞吐量要求
支持槽口对齐功能
小尺寸规格
高精度自动校准单元
- 自动mapping系统
- 根据客户的要求选择适合的设备
测量示例
TSV嵌入式图形晶圆研磨后的硅厚度
晶圆厚度Φ300mm尺寸
特点
规格

测量示例
测量示例

产品信息 特点 支持集成到 Φ300mm EFEM 单元的备用端口 实现嵌入在晶片中的布线图案的图案对齐 支持半导体工艺的高吞吐量要求 支持槽口对齐功能 小尺寸规格 高精度自动校准单元 自动...
产品信息
特点
支持集成到 Φ300mm EFEM 单元的备用端口
实现嵌入在晶片中的布线图案的图案对齐
支持半导体工艺的高吞吐量要求
支持槽口对齐功能
小尺寸规格
高精度自动校准单元
测量示例
TSV嵌入式图形晶圆研磨后的硅厚度
晶圆厚度Φ300mm尺寸
特点
测量示例