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Load Port对应膜厚测量系统 GS-300

产品信息 特点 支持集成到 Φ300mm EFEM 单元的备用端口 实现嵌入在晶片中的布线图案的图案对齐 支持半导体工艺的高吞吐量要求 支持槽口对齐功能 小尺寸规格 高精度自动校准单元 自动...

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产品介绍
  • 产品信息
  • 规格
  • 测量示例

产品信息

特点

  • 支持集成到 Φ300mm EFEM 单元的备用端口

  • 实现嵌入在晶片中的布线图案的图案对齐

  • 支持半导体工艺的高吞吐量要求

  • 支持槽口对齐功能

  • 小尺寸规格

  • 高精度自动校准单元

  • 自动mapping系统
  • 根据客户的要求选择适合的设备

测量示例

  • TSV嵌入式图形晶圆研磨后的硅厚度

  • 晶圆厚度Φ300mm尺寸

特点

规格

测量示例

测量示例


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