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半导体、FPD、光学薄膜行业在线嵌入式厚度测量解决方案

本次学习会介绍我司膜厚设备在半导体各工序的测量方案。从成膜工艺~晶圆研磨过程监控，大气、真空等复杂环境条件下的嵌入式在线厚度测量。对CMP、BG研磨过程监控、OLED成膜工艺在线测量感兴趣的各界人士，请一定收看！

对于半导体前工序的多种需求-大塚膜厚仪的特点和作用

本次研讨会介绍我司膜厚仪产品在半导体前工序，从裸晶片到配线工序的特点及应用。研讨会内容涉及半导体制造工序、晶圆厚度和氧化膜膜厚测量技术等。

光波动场三次元显微镜的介绍

MINUK可评价nｍ级的透明的异物・缺陷，一次拍照即可瞬时获得深度方向的信息，可非破坏・非接触・非侵入的进行测量。且无需对焦，可在任意的面进行高速扫描,轻松决定测量位置。