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基膜/制膜
镀膜/成膜
层压/粘合
slit/片切/裁切
组装/产品

基膜/制膜
镀膜/成膜
层压/粘合
slit/片切/裁切
组装/产品

基膜/制膜

一般薄膜是通过将原料树脂熔融而制成的。在这之后，后续工序中使用的基膜称为基膜或原布。基膜的主要制造方法有挤出成形法和溶液流延法，每种方法都有自己的特点。而在挤出成形法中，还有吹胀法、T模法等制造方法。
在拉伸工序中，根据目的进行膜的行进方向的纵向拉伸、宽度方向的横向拉伸、斜向拉伸等工序。拉伸薄膜不仅会改变尺寸和厚度，还会增加强度、透明度和极化等特性。

镀膜/成膜

为了使基膜带有功能，将符合该目的功能的材料以最佳膜厚度粘附到基膜表面。根据目的功能，可以粘附多种材料以形成多层涂层。

镀膜大致可分为两种方法：湿式涂层和干式涂层。

湿涂

在基膜制造过程中，湿法涂层的实施方式与溶液流延法大致相同。将被涂材料熔化或分散在溶剂中，薄薄地铺在基膜上，然后在干燥器中蒸发溶剂，形成薄膜。通过适当调节溶剂的种类和粘度、涂布量、干燥温度和时间等各种条件，使涂膜均匀。

干涂法

干法涂层是一种薄薄地粘附金属材料的方法，例如薄膜沉积和溅射。由于两者均在真空中处理，因此需要真空室等大型设备。铝气相沉积可增强气体阻隔性以抑制食物氧化，以及用于触控面板的 ITO 溅射，这众所周知的。

层压/粘合

这是堆叠两种或多种类型的薄膜的过程。例如，将保护涂层的保护膜或不同工艺制造的多个膜粘合在一起。

在“基膜/原布”中介绍的挤出成型方法中，还有一种方法（共挤出法），其中多种材料同时从多个lip挤出并叠加。

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slit/片切/裁切

这是将薄膜切割成适合使用目的的尺寸的工序。
沿流动方向切割薄膜称为slit。将其卷绕成卷，即可制成不同宽度的诸如食品包装薄膜和胶带。
在宽度方向上的切割称为片材切割或切割。在某些情况下，切片会被进一步切割。切割后的薄膜用作平板电视和智能手机的部件，或用于包装食品和药品。

组装/产品

具有各种用途的附加功能的卷材和片材被应用于平板电视、智能手机、电子元件、电池材料和包装膜等广泛领域的产品中，有助于其提高性能。

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