- 产品信息
- 规格
- 测量示例
产品信息
特点
●Φ支持到300mmEFM单元备用端口的集成
●实现嵌入在晶片中的布线图案的图案对齐
●支持半导体工艺的高吞吐量要求
●支持槽口对齐功能
●小尺寸规格
●高精度自动校准单元
测量示例
TSV嵌入式图形晶圆研磨后的硅厚度
晶圆厚度Φ300mm尺寸
特点
规格
测量示例
测量示例
产品信息 特点 支持集成到 Φ300mm EFEM 单元的备用端口 实现嵌入在晶片中的布线图案的图案对齐 支持半导体工艺的高吞吐量要求 支持槽口对齐功能 小尺寸规格 高精度自动校准单元 自动...
产品信息
特点
●Φ支持到300mmEFM单元备用端口的集成
●实现嵌入在晶片中的布线图案的图案对齐
●支持半导体工艺的高吞吐量要求
●支持槽口对齐功能
●小尺寸规格
●高精度自动校准单元
测量示例
TSV嵌入式图形晶圆研磨后的硅厚度
晶圆厚度Φ300mm尺寸
特点
测量示例
